兩者的區(qū)別主要有外觀、損耗和做工技術方面。在外觀質量方面，模組電源的輸出端采用的是接口系統(tǒng)設計，而非模組則是通過直接從內部可以引出的供電線；在耗損方面，模組電源的連接點更多資源損耗要求更高，非模組的供電線沒有直接從PCB引出，損耗成本更低。模組電源和非模組的不同地方在哪里？
一：在外觀方面
模組電源被替換為一個模塊接口板，PCB板引出到連接至輸出接口模塊板的電源線;非模組進行電源是從內部問題引出一大堆供電線的，它們是直接從PCB板上引出；
二：在耗損方面
模塊電源的PC B板與連接主機的供電線路之間有兩個連接點。將PC B板接入模塊接口，模塊接口接入供電線路，模塊供電效率略低于非模塊供電；由于非模塊電源的 pcb 與電源線之間只有一個連接點，損耗很低。
三：做工和用料
為了一些模塊，以減少功率消耗，它們的界面設計高電流端子，所以會有部件更大數(shù)目，還取決于使用更高標準的冷卻風扇，也除了低壓濾波電容在PCB上，以提供更穩(wěn)定的輸出。
